IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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DILB28P-223TLF

DILB28P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

2,755
RFQ
DILB28P-223TLF데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
4816-3004-CP

4816-3004-CP

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

3M

11,641
RFQ
4816-3004-CP데이터시트 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-47-308-41-001000

110-47-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,261
RFQ
110-47-308-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4820-3000-CP

4820-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

3M

4,510
RFQ
4820-3000-CP데이터시트 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
1-2199299-2

1-2199299-2

28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE

TE Connectivity AMP Connectors

3,376
RFQ
1-2199299-2데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Nickel Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
1-2199298-9

1-2199298-9

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

2,752
RFQ
1-2199298-9데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
08-3518-10

08-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Aries Electronics

2,190
RFQ
08-3518-10데이터시트 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICM-316-1-GT-HT

ICM-316-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 16P

Adam Tech

2,836
RFQ
ICM-316-1-GT-HT데이터시트 ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
245-40-1-06

245-40-1-06

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

CNC Tech

2,230
RFQ
245-40-1-06데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-87-310-41-001101

110-87-310-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

1,346
RFQ
110-87-310-41-001101데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-314-41-001101

110-87-314-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

5,221
RFQ
110-87-314-41-001101데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
214-44-308-01-670800

214-44-308-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

54,591
RFQ
214-44-308-01-670800데이터시트 214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D2808-42

D2808-42

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Harwin Inc.

29,484
RFQ
D2808-42데이터시트 D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
1-2199300-2

1-2199300-2

CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

TE Connectivity AMP Connectors

3,112
RFQ
1-2199300-2데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 60.0µin (1.52µm) Brass, Copper Polyester -55°C ~ 125°C
4824-6000-CP

4824-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

3M

1,866
RFQ
4824-6000-CP데이터시트 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
PLCC-44-AT-SMT

PLCC-44-AT-SMT

PLCC SOCKET 44P SMT

Adam Tech

2,286
RFQ
PLCC-44-AT-SMT데이터시트 PLCC Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 105°C
ICM-318-1-GT-HT

ICM-318-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 18P

Adam Tech

2,175
RFQ
ICM-318-1-GT-HT데이터시트 ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
2485264-1

2485264-1

DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH

TE Connectivity AMP Connectors

4,766
RFQ
2485264-1데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
05-0513-10T

05-0513-10T

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Aries Electronics

1,152
RFQ
05-0513-10T데이터시트 0513 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
D01-9970842

D01-9970842

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Harwin Inc.

7,504
RFQ
D01-9970842데이터시트 D01-997 Tube Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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