IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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1-2199298-4

1-2199298-4

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

3,880
RFQ
1-2199298-4데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED24DT

ED24DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

On Shore Technology Inc.

7,688
RFQ
ED24DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
A 14-LC-TR

A 14-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Assmann WSW Components

3,787
RFQ
A 14-LC-TR데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
ED08DT

ED08DT

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

On Shore Technology Inc.

3,344
RFQ
ED08DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
243-08-1-03

243-08-1-03

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CNC Tech

9,404
RFQ
243-08-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
243-06-1-03

243-06-1-03

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

CNC Tech

5,369
RFQ
243-06-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
A 16-LC-TR

A 16-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Assmann WSW Components

3,935
RFQ
A 16-LC-TR데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
ED18DT

ED18DT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

On Shore Technology Inc.

1,488
RFQ
ED18DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

10,058
RFQ
DILB18P-223TLF데이터시트 DILB Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
110-87-304-41-001101

110-87-304-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

8,702
RFQ
110-87-304-41-001101데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

4,782
RFQ
DILB16P-223TLF데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
A 18-LC-TT

A 18-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

7,873
RFQ
A 18-LC-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 18-LC-TR

A 18-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

3,037
RFQ
A 18-LC-TR데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
243-14-1-03

243-14-1-03

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

CNC Tech

2,891
RFQ
243-14-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
1-2199298-5

1-2199298-5

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

2,498
RFQ
1-2199298-5데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED28DT

ED28DT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

On Shore Technology Inc.

7,399
RFQ
ED28DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
243-16-1-03

243-16-1-03

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

CNC Tech

4,330
RFQ
243-16-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
245-14-1-03

245-14-1-03

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

CNC Tech

2,859
RFQ
245-14-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED241DT

ED241DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

On Shore Technology Inc.

2,669
RFQ
ED241DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-640-T

ICS-640-T

IC SOCKET, DIP, 40P 2.54MM PITCH

Adam Tech

5,036
RFQ
ICS-640-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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