IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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사진 제조사 부품번호 재고 여부 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
614-43-628-31-012000

614-43-628-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8
RFQ
614-43-628-31-012000데이터시트 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-316-41-801000

123-43-316-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

19
RFQ
123-43-316-41-801000데이터시트 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-448-41-005000

117-43-448-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
RFQ
117-43-448-41-005000데이터시트 117 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-41-640-31-012000

614-41-640-31-012000

SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

2
RFQ
614-41-640-31-012000데이터시트 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-668-41-005000

117-93-668-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 68POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
117-93-668-41-005000데이터시트 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 68 (2 x 34) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1871554-1

1871554-1

CONN SKT 1207-F RIGHT LEVER SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5
RFQ
1871554-1데이터시트 - Bulk Obsolete LGA 1207 (33 x 34) 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Thermoplastic -
299-43-630-10-002000

299-43-630-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
299-43-630-10-002000데이터시트 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
200-6321-9UN-1900

200-6321-9UN-1900

CONN SOCKET PGA ZIF 441POS GOLD

3M

1
RFQ
200-6321-9UN-1900데이터시트 Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 441 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
S583-11-255-01-005410

S583-11-255-01-005410

255 POSITION BGA SOCKET LOADED W

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
S583-11-255-01-005410데이터시트 * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
SMA310-CGR5PB-A

SMA310-CGR5PB-A

Conn SMA RCP 0Hz to 3GHz 50Ohm

On Shore Technology Inc.

5
RFQ
SMA310-CGR5PB-A데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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