IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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사진 제조사 부품번호 재고 여부 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
110-83-318-41-530000

110-83-318-41-530000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
RFQ
110-83-318-41-530000데이터시트 110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-83-628-41-530000

110-83-628-41-530000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

50
RFQ
110-83-628-41-530000데이터시트 110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
CAP-002-01-00

CAP-002-01-00

0603 Capacitor Test Socket

MiS Technologies

17
RFQ
CAP-002-01-00데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
S582-11-898-15-001414

S582-11-898-15-001414

898 POS BGA SOCKET .050

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
S582-11-898-15-001414데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
S530-10-898-15-001406

S530-10-898-15-001406

898 POS BGA HEADER .050

Mill-Max Manufacturing Corp.

5
RFQ
S530-10-898-15-001406데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0014

108493-0014

DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

Ironwood Electronics

25
RFQ
108493-0014데이터시트 Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
108493-0015

108493-0015

DDR Socket, 96 BGA 7.5 mm x 13.1

Ironwood Electronics

25
RFQ
108493-0015데이터시트 Grypper Bag Active BGA 96 (9 x 16) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
107022-0048

107022-0048

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

23
RFQ
107022-0048데이터시트 Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
108387-0059

108387-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

23
RFQ
108387-0059데이터시트 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0026

107250-0026

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

21
RFQ
107250-0026데이터시트 - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
104670-0041

104670-0041

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25
RFQ
104670-0041데이터시트 Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108656-0036

108656-0036

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25
RFQ
108656-0036데이터시트 Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
212018NE

212018NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec Co., Ltd.

840
RFQ
212018NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212020NE

212020NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec Co., Ltd.

778
RFQ
212020NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028WE

212028WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

848
RFQ
212028WE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212024NE

212024NE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec Co., Ltd.

402
RFQ
212024NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028NE

212028NE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

381
RFQ
212028NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212040WE

212040WE

CONN IC DIP SOCKET 40POS

Marutsuelec

209
RFQ
212040WE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212118NE

212118NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec

126
RFQ
212118NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212120NE

212120NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec

690
RFQ
212120NE데이터시트 - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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