IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

전체 초기화
전체 적용
결과
사진 제조사 부품번호 재고 여부 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
ED16DT

ED16DT

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

On Shore Technology Inc.

4,120
RFQ
ED16DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

6,814
RFQ
DILB24P-223TLF데이터시트 DILB Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
ED20DT

ED20DT

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

On Shore Technology Inc.

15,136
RFQ
ED20DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
243-20-1-03

243-20-1-03

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

CNC Tech

7,380
RFQ
243-20-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
245-16-1-03

245-16-1-03

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

CNC Tech

5,485
RFQ
245-16-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

1,295
RFQ
DILB14P-223TLF데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
D01-9970342

D01-9970342

CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

Harwin Inc.

9,747
RFQ
D01-9970342데이터시트 D01-997 Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-306-41-001101

110-87-306-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

6,785
RFQ
110-87-306-41-001101데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
A 24-LC-TT

A 24-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

1,965
RFQ
A 24-LC-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
245-18-1-03

245-18-1-03

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

CNC Tech

1,776
RFQ
245-18-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
DILB20P-223TLF

DILB20P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

10,824
RFQ
DILB20P-223TLF데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
DILB32P-223TLF

DILB32P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

6,231
RFQ
DILB32P-223TLF데이터시트 DILB Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
SA083000

SA083000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

On Shore Technology Inc.

4,096
RFQ
SA083000데이터시트 SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 06-HZL/01-TT

AR 06-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Assmann WSW Components

20,223
RFQ
AR 06-HZL/01-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
ICM-308-1-GT-HT

ICM-308-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 8P

Adam Tech

2,929
RFQ
ICM-308-1-GT-HT데이터시트 ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A 28-LC-TT

A 28-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Assmann WSW Components

1,565
RFQ
A 28-LC-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 20-LC-TT

A 20-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Assmann WSW Components

1,487
RFQ
A 20-LC-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
245-20-1-03

245-20-1-03

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

CNC Tech

1,216
RFQ
245-20-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
210-1-06-003

210-1-06-003

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

CNC Tech

7,529
RFQ
210-1-06-003데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
243-28-1-06

243-28-1-06

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

CNC Tech

1,524
RFQ
243-28-1-06데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
Total 1330 Record«Prev12345678910...67Next»

카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

Masstock Electronics

검색

Masstock Electronics

제품

Masstock Electronics

전화

Masstock Electronics

사용자

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics