IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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264-4493-00-0602J

264-4493-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD

3M

37
RFQ
264-4493-00-0602J데이터시트 Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
225-PRS15001-12

225-PRS15001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

30
RFQ
225-PRS15001-12데이터시트 PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
289-PRS17001-12

289-PRS17001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

34
RFQ
289-PRS17001-12데이터시트 PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
240-5205-01

240-5205-01

CONN SOCKET QFN 40POS GOLD

3M

27
RFQ
240-5205-01데이터시트 Textool™ Bulk Active QFN 40 (4 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICS-306-T

ICS-306-T

IC SOCKET, DIP, 6P 2.54MM PITCH

Adam Tech

7,748
RFQ
ICS-306-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-308-T

ICS-308-T

IC SOCKET, DIP, 8P 2.54MM PITCH

Adam Tech

10,424
RFQ
ICS-308-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-314-T

ICS-314-T

IC SOCKET, DIP, 14P 2.54MM PITCH

Adam Tech

2,629
RFQ
ICS-314-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-316-T

ICS-316-T

IC SOCKET, DIP, 16P 2.54MM PITCH

Adam Tech

21,453
RFQ
ICS-316-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-318-T

ICS-318-T

IC SOCKET, DIP, 18P 2.54MM PITCH

Adam Tech

9,810
RFQ
ICS-318-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED14DT

ED14DT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

On Shore Technology Inc.

10,684
RFQ
ED14DT데이터시트 ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-320-T

ICS-320-T

IC SOCKET, DIP, 20P 2.54MM PITCH

Adam Tech

9,010
RFQ
ICS-320-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
A 08-LC-TR

A 08-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Assmann WSW Components

4,012
RFQ
A 08-LC-TR데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
AR 06-HZL-TT

AR 06-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

Assmann WSW Components

5,612
RFQ
AR 06-HZL-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
245-08-1-03

245-08-1-03

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CNC Tech

3,915
RFQ
245-08-1-03데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ICS-324-T

ICS-324-T

IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH

Adam Tech

1,884
RFQ
ICS-324-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
1-2199298-1

1-2199298-1

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

6,487
RFQ
1-2199298-1데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
1-2199298-3

1-2199298-3

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

8,658
RFQ
1-2199298-3데이터시트 Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

3,490
RFQ
DILB8P-223TLF데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
ICS-328-T

ICS-328-T

IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH

Adam Tech

3,016
RFQ
ICS-328-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-628-T

ICS-628-T

IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH

Adam Tech

2,969
RFQ
ICS-628-T데이터시트 ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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