IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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사진 제조사 부품번호 재고 여부 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
299-43-628-10-002000

299-43-628-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

51
RFQ
299-43-628-10-002000데이터시트 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
346-43-164-41-013000

346-43-164-41-013000

CONN SOCKET SIP 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

51
RFQ
346-43-164-41-013000데이터시트 346 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
18-6810-90T

18-6810-90T

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Aries Electronics

41
RFQ
18-6810-90T데이터시트 Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
110-43-640-41-801000

110-43-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

38
RFQ
110-43-640-41-801000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-640-41-801000

110-93-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

20
RFQ
110-93-640-41-801000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
FMC05DRTN-S1682

FMC05DRTN-S1682

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Sullins Connector Solutions

9
RFQ
FMC05DRTN-S1682데이터시트 - Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Through Hole - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
APA-640-G-A

APA-640-G-A

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

95
RFQ
APA-640-G-A데이터시트 APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
28-516-11

28-516-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

Aries Electronics

43
RFQ
28-516-11데이터시트 516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
16-2820-90C

16-2820-90C

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

95
RFQ
16-2820-90C데이터시트 Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
123-43-314-41-001000

123-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

89
RFQ
123-43-314-41-001000데이터시트 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
28-526-11

28-526-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

Aries Electronics

56
RFQ
28-526-11데이터시트 Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
232-1285-00-0602J

232-1285-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

3M

24
RFQ
232-1285-00-0602J데이터시트 Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
222-3343-00-0602J

222-3343-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD

3M

16
RFQ
222-3343-00-0602J데이터시트 Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
228-1290-00-0602J

228-1290-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

26
RFQ
228-1290-00-0602J데이터시트 Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
242-1281-00-0602J

242-1281-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

25
RFQ
242-1281-00-0602J데이터시트 Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
228-4817-00-0602J

228-4817-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

35
RFQ
228-4817-00-0602J데이터시트 Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
242-1293-00-0602J

242-1293-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

15
RFQ
242-1293-00-0602J데이터시트 Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
240-3639-00-0602J

240-3639-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

3M

17
RFQ
240-3639-00-0602J데이터시트 Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
220-7201-55-1902

220-7201-55-1902

CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD

3M

23
RFQ
220-7201-55-1902데이터시트 Textool™ Bulk Active SOIC 20 (2 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
242-1289-00-0602J

242-1289-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

14
RFQ
242-1289-00-0602J데이터시트 Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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