IC 소켓
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키징 | 제품 상태 | 유형 | 위치 또는 핀 수(그리드) | 피치 - Mating | 접촉 마감 - 결합 | 접촉 마감 두께 - Mating | 접촉 재료 - Mating | 장착 유형 | 기능 | 종단 | 피치 - 포스트 | 접촉 마감 - 포스트 | 접촉 마감 두께 - 포스트 | 접촉 재료 - 포스트 | 하우징 소재 | 작동 온도 |
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317-43-116-41-005000CONN SOCKET 16POS .070 STR GOLD |
44 |
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317 | Tube | Active | SIP | 16 (1 x 16) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.070" (1.78mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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117-43-764-41-005000CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
21 |
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117 | Tube | Active | DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing | 64 (2 x 32) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.070" (1.78mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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20-820-90CCONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
45 |
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Vertisockets™ 800 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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12-6810-90CCONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
45 |
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Vertisockets™ 800 | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Vertical | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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APA-640-T-BADAPTER PLUG |
100 |
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APA | Bulk | Active | - | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | - |
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APA-640-G-A1ADAPTER PLUG |
98 |
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APA | Bulk | Active | - | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | - |
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28-823-90CCONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
7 |
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Vertisockets™ 800 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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299-93-628-10-002000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
56 |
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299 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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110-13-640-41-801000CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
30 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame, Decoupling Capacitor | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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APA-316-G-PADAPTER PLUG |
26 |
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APA | Tube | Active | - | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | - |
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40-516-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD |
20 |
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516 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP) | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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110-13-324-41-801000CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
55 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame, Decoupling Capacitor | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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209-PGM17020-10CONN SOCKET PGA GOLD |
8 |
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PGM | Bulk | Active | PGA | - | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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2-2129710-8CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD |
34 |
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- | Tray | Active | LGA | 3647 | - | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Open Frame | Solder | - | - | - | Copper Alloy | Thermoplastic | - |
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256-1292-00-0602JCONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD |
13 |
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Textool™ | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 56 (2 x 28) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Connector | Closed Frame | Press-Fit | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polysulfone (PSU), Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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260-4204-01CONN SOCKET QFN 60POS GOLD |
14 |
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Textool™ | Bulk | Active | QFN | 60 (4 x 15) | 0.016" (0.40mm) | Gold | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.016" (0.40mm) | Gold | - | Beryllium Copper | Polyethersulfone (PES) | - |
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ICO-314-STTCONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
68 |
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ICO | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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123-83-314-41-001101CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
30 |
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123 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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4590CONN TRANSIST TO-5 3POS TIN |
58 |
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- | Bulk | Active | Transistor, TO-5 | 3 (Round) | - | Tin | - | Brass | Chassis Mount | Closed Frame | Solder | - | Tin | - | Brass | Polyester, Glass Filled | - |
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APA-314-T-A1ADAPTER PLUG |
98 |
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APA | Bulk | Active | - | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | - |
카테고리 개요
IC 소켓 제품 및 선택 가이드
IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
