IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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ICA-320-STT

ICA-320-STT

CONN IC DIP SKT 20POS

Samtec Inc.

36
RFQ
ICA-320-STT데이터시트 ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
32-6518-10

32-6518-10

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Aries Electronics

89
RFQ
32-6518-10데이터시트 518 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICF-318-T-O

ICF-318-T-O

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Samtec Inc.

27
RFQ
ICF-318-T-O데이터시트 ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
123-93-308-41-001000

123-93-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

80
RFQ
123-93-308-41-001000데이터시트 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-93-320-41-003000

115-93-320-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

94
RFQ
115-93-320-41-003000데이터시트 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-93-624-41-001000

210-93-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

100
RFQ
210-93-624-41-001000데이터시트 210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-43-324-41-001000

210-43-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

67
RFQ
210-43-324-41-001000데이터시트 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-314-SGT

ICA-314-SGT

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Samtec Inc.

27
RFQ
ICA-314-SGT데이터시트 ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICA-316-SGT

ICA-316-SGT

CONN IC DIP SKT 16POS

Samtec Inc.

61
RFQ
ICA-316-SGT데이터시트 ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
111-43-624-41-001000

111-43-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

37
RFQ
111-43-624-41-001000데이터시트 111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
14-6511-10

14-6511-10

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Aries Electronics

41
RFQ
14-6511-10데이터시트 511 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
115-93-628-41-003000

115-93-628-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

88
RFQ
115-93-628-41-003000데이터시트 115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-628-41-001000

115-43-628-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

60
RFQ
115-43-628-41-001000데이터시트 115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
20-0518-00

20-0518-00

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

Aries Electronics

37
RFQ
20-0518-00데이터시트 518 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICO-320-SGT

ICO-320-SGT

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Samtec Inc.

63
RFQ
ICO-320-SGT데이터시트 ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
214-44-640-01-670800

214-44-640-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

90
RFQ
214-44-640-01-670800데이터시트 214 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-320-SGT

ICA-320-SGT

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Samtec Inc.

58
RFQ
ICA-320-SGT데이터시트 ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
XR2A-2411-N

XR2A-2411-N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

97
RFQ
XR2A-2411-N데이터시트 XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
123-93-316-41-001000

123-93-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

41
RFQ
123-93-316-41-001000데이터시트 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-648-41-001000

110-43-648-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

68
RFQ
110-43-648-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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