IC 소켓
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키징 | 제품 상태 | 유형 | 위치 또는 핀 수(그리드) | 피치 - Mating | 접촉 마감 - 결합 | 접촉 마감 두께 - Mating | 접촉 재료 - Mating | 장착 유형 | 기능 | 종단 | 피치 - 포스트 | 접촉 마감 - 포스트 | 접촉 마감 두께 - 포스트 | 접촉 재료 - 포스트 | 하우징 소재 | 작동 온도 |
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240-1288-00-0602JCONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD |
40 |
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Textool™ | Tube | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 40 (2 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Connector | Closed Frame | Press-Fit | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polysulfone (PSU), Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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243-18-1-03CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN |
2,108 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 (2 x 9) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 60.0µin (1.52µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 60.0µin (1.52µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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243-24-1-06CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
2,043 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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DILB24P-224TLFCONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD |
10,133 |
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DILB | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 100.0µin (2.54µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 100.0µin (2.54µm) | Copper Alloy | Polyamide (PA), Nylon | -55°C ~ 125°C |
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243-32-1-06CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN |
1,109 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 32 (2 x 16) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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114-87-308-41-117101CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
7,117 |
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114 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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ICA-308-STTCONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
3,085 |
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ICA | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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232-32-TRCONN SOCKET PLCC 32POS TIN |
4,228 |
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- | Tape & Reel (TR) | Active | PLCC | 32 (4 x 8) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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4832-6004-CPCONN IC DIP SOCKET 32POS TIN |
810 |
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4800 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 32 (2 x 16) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 35.4µin (0.90µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 35.0µin (0.90µm) | Phosphor Bronze | Polyester, Glass Filled | -25°C ~ 85°C |
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210-1-14-003CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
532 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polybutylene Terephthalate (PBT) | -40°C ~ 105°C |
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SA243000CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
351 |
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SA | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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210-1-16-003CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
298 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polybutylene Terephthalate (PBT) | -40°C ~ 105°C |
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110-47-308-41-105000CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
287 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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07-0513-10CONN SOCKET SIP 7POS GOLD |
797 |
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0513 | Bulk | Active | SIP | 7 (1 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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69802-032LFCONN SOCKET PLCC 32POS TIN |
1,534 |
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- | Tube | Active | PLCC | 32 (2 x 7, 2 x 9) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 150.0µin (3.81µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 150.0µin (3.81µm) | Phosphor Bronze | Polyphenylene Sulfide (PPS) | -55°C ~ 125°C |
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ICO-308-SGTCONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
721 |
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ICO | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 10.0µin (0.25µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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114-87-316-41-134161CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
200 |
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114 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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232-44-TRCONN SOCKET PLCC 44POS TIN |
392 |
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- | Tape & Reel (TR) | Active | PLCC | 44 (4 x 11) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Phosphor Bronze | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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115-47-314-41-001000CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
235 |
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115 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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115-43-308-41-001000CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
115 |
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115 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
카테고리 개요
IC 소켓 제품 및 선택 가이드
IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
