IC 소켓

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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AR 14-HZW/TN

AR 14-HZW/TN

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Assmann WSW Components

446
RFQ
AR 14-HZW/TN데이터시트 - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
4601

4601

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

Keystone Electronics

1,308
RFQ
4601데이터시트 - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
110-43-422-41-001000

110-43-422-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

257
RFQ
110-43-422-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-87-628-41-001151

110-87-628-41-001151

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Preci-Dip

443
RFQ
110-87-628-41-001151데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
940-44-032-24-000000

940-44-032-24-000000

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

3,238
RFQ
940-44-032-24-000000데이터시트 940 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-316-10-003000

110-43-316-10-003000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

164
RFQ
110-43-316-10-003000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
A-CCS 052-G-T

A-CCS 052-G-T

CONN SOCKET PLCC 52POS GOLD

Assmann WSW Components

172
RFQ
A-CCS 052-G-T데이터시트 - Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
917-93-108-41-005000

917-93-108-41-005000

CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

151
RFQ
917-93-108-41-005000데이터시트 917 Tube Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 28-HZL/01-TT

AR 28-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Assmann WSW Components

9,678
RFQ
AR 28-HZL/01-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
8484-21B1-RK-TP

8484-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

3M

767
RFQ
8484-21B1-RK-TP데이터시트 8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-47-640-41-001000

110-47-640-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

120
RFQ
110-47-640-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 40-HZL-TT

AR 40-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Assmann WSW Components

2,702
RFQ
AR 40-HZL-TT데이터시트 - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
110-43-324-41-001000

110-43-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

685
RFQ
110-43-324-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-624-41-001000

110-43-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

428
RFQ
110-43-624-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-624-41-001000

110-93-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

304
RFQ
110-93-624-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-324-41-001000

110-93-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

249
RFQ
110-93-324-41-001000데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8468-21B1-RK-TR

8468-21B1-RK-TR

CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

3M

469
RFQ
8468-21B1-RK-TR데이터시트 8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
XR2A-1401-N

XR2A-1401-N

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

251
RFQ
XR2A-1401-N데이터시트 XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
8484-11B1-RK-TP

8484-11B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

3M

388
RFQ
8484-11B1-RK-TP데이터시트 8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-87-632-41-105101

110-87-632-41-105101

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Preci-Dip

1,054
RFQ
110-87-632-41-105101데이터시트 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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카테고리 개요

IC 소켓 제품 및 선택 가이드

IC 소켓 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 IC 소켓 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 IC 소켓 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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