마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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TE0783-02-92I33MA

TE0783-02-92I33MA

HIGH-PERFORMANCE SOM WITH XILINX

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0783-02-92I33MA데이터시트 TE0782 Bulk Active MPU Core Zynq™ 7000 XC7Z045-2FFG900I ARM Cortex-A9 - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0782-02-92I33MA

TE0782-02-92I33MA

IC MODULE CORTEX

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0782-02-92I33MA데이터시트 TE0782 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-03-7AI21-A

TE0807-03-7AI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0807-03-7AI21-A데이터시트 TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0817-01-7DI21-A

TE0817-01-7DI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0817-01-7DI21-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-03-7DI21-AZ

TE0807-03-7DI21-AZ

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-7DI21-AZ데이터시트 Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
DC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000

DC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000

DECODER H264 4K VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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DC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000데이터시트 * Box Active - - - - - - - - -
EC-VA-H265-10B-60-1080-OPVIC-0000

EC-VA-H265-10B-60-1080-OPVIC-0000

ENCODER H265 HD VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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RFQ
EC-VA-H265-10B-60-1080-OPVIC-0000데이터시트 - Box Active - - - - - - - - -
EC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000

EC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000

ENCODER H264 4K VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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EC-VA-H264-10B-60-4K-OPVIC-0000데이터시트 - Box Active - - - - - - - - -
A5EB-B9-C7F-RC-SBC

A5EB-B9-C7F-RC-SBC

AGILEX 5E SINGLE BOARD COMPUTER,

Critical Link LLC

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A5EB-B9-C7F-RC-SBC데이터시트 - Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A76 - 1.8GHz 64GB eMMC, 32MB QSPI 8GB RJ45 8.500" L x 6.000" W (215.90mm x 152.40mm) 0°C ~ 70°C
A5EB-B9-C7F-RC-SBC-X

A5EB-B9-C7F-RC-SBC-X

AGILEX 5E SINGLE BOARD COMPUTER

Critical Link LLC

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A5EB-B9-C7F-RC-SBC-X데이터시트 - Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A76 - 1.8GHz 64GB eMMC, 32MB QSPI 8GB RJ45 8.500" L x 6.000" W (215.90mm x 152.40mm) 0°C ~ 70°C
EC-VA-H265-10B-60-4K-OPVIC-0000

EC-VA-H265-10B-60-4K-OPVIC-0000

ENCODER H265 4K VID/AUD 10BIT

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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EC-VA-H265-10B-60-4K-OPVIC-0000데이터시트 * Box Active - - - - - - - - -
TEC0850-03-BBEX1-A

TEC0850-03-BBEX1-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TEC0850-03-BBEX1-A데이터시트 * Bulk Active - - - - - - - - -
TE0865-02-ABI21MA

TE0865-02-ABI21MA

MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL

Trenz Electronic GmbH

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TE0865-02-ABI21MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I - - 256MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) 0°C ~ 85°C
CC-9C-V223-RJ-25

CC-9C-V223-RJ-25

IC MODULE ARM926EJ-S 155MHZ

Digi

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CC-9C-V223-RJ-25데이터시트 ConnectCore® Bulk Obsolete MPU Core ARM926EJ-S, NS9360 - 155MHz - - SO-DIMM-144 2.060" L x 3.590" W (52.20mm x 91.20mm) -40°C ~ 85°C
TE0865-02-FBE23MA

TE0865-02-FBE23MA

MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL

Trenz Electronic GmbH

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TE0865-02-FBE23MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E - - 256MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) 0°C ~ 85°C
ME-XU7-15EG-2I-D12E-R5.0

ME-XU7-15EG-2I-D12E-R5.0

SOM ZYNQ XU7 US+ ZU15EG

Enclustra FPGA Solutions

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ME-XU7-15EG-2I-D12E-R5.0데이터시트 Mercury+ XU7 Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-2FFVC900I - 16GB 2GB 168 Pin 2.910" L x 2.130" W (74.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0865-02-DGE23MA

TE0865-02-DGE23MA

MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0865-02-DGE23MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E - - 256MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0835-02-MXE21-A

TE0835-02-MXE21-A

RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0835-02-MXE21-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 1.3GHz 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm) 0°C ~ 85°C
IW-G35M-19EG-4E004G-E008G-BEF

IW-G35M-19EG-4E004G-E008G-BEF

ZU19EG (-3 SPEED) MPSOC SOM

iWave Global

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RFQ
IW-G35M-19EG-4E004G-E008G-BEF데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0835-02-TXE21-A

TE0835-02-TXE21-A

RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0835-02-TXE21-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E ARM® Cortex®-A53 1.3GHz 512MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm) 0°C ~ 85°C
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카테고리 개요

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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