마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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TE0803-04-5DE11-A

TE0803-04-5DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0803-04-5DE11-A데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-5DE11-A

TE0813-01-5DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-01-5DE11-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0817-01-4AI21-A

TE0817-01-4AI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0817-01-4AI21-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-5DE81-A

TE0813-02-5DE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0813-02-5DE81-A데이터시트 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-L

TE0808-05-9BE81-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-05-9BE81-L데이터시트 TE0808 Bulk Active MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-L

TE0808-05-9BE21-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

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TE0808-05-9BE21-L데이터시트 TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE21-F

TE0808-05-9BE21-F

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

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TE0808-05-9BE21-F데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0818-01-9BE21-A

TE0818-01-9BE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0818-01-9BE21-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
AM0010-02-5DE21MA

AM0010-02-5DE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-5DE21MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-A

TE0808-05-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-A데이터시트 TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-E

TE0808-05-9BE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE21-E데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-4AI21-A

TE0807-03-4AI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

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TE0807-03-4AI21-A데이터시트 TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-L

TE0808-04-9BE21-L

IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG

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TE0808-04-9BE21-L데이터시트 TE0808 Box Active MPU Core - - - 128MB 4GB B2B - -
TE0808-05-9BE21-LZ

TE0808-05-9BE21-LZ

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-05-9BE21-LZ데이터시트 Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0818-02-9BE81-A

TE0818-02-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0818-02-9BE81-A데이터시트 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-AK

TE0808-05-9BE81-AK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-AK데이터시트 - Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

SOM ARRIA 10 10AS048 4GB

Enclustra FPGA Solutions

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RFQ
ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-7DI21-A

TE0807-03-7DI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0807-03-7DI21-A데이터시트 TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-05-G2C-1-A

TE0741-05-G2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-05-G2C-1-A데이터시트 Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0841-02-31C21-A

TE0841-02-31C21-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0841-02-31C21-A데이터시트 TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
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카테고리 개요

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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