마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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TE0820-05-3BI21ML

TE0820-05-3BI21ML

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0820-05-3BI21ML데이터시트 TE0820 Bulk Last Time Buy MPU Core - - - 8GB eMMC, 128MB QSPI 2GB - - -
20-101-1314

20-101-1314

MODULE ETHERNET OP7300

Digi

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20-101-1314데이터시트 - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
5CSX-H5-4YA-RI

5CSX-H5-4YA-RI

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 1GB 32MB

Critical Link LLC

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5CSX-H5-4YA-RI데이터시트 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 32MB 1GB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0821-01-3AE31PA

TE0821-01-3AE31PA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0821-01-3AE31PA데이터시트 TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 4GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
5CSX-H6-53B-RC

5CSX-H6-53B-RC

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 512MB

Critical Link LLC

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5CSX-H6-53B-RC데이터시트 MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 48MB 512MB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) 0°C ~ 70°C
AM0010-02-3BE21MA

AM0010-02-3BE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-3BE21MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-02-71I31-AK

TE0745-02-71I31-AK

MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-71I31-AK데이터시트 TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.990" L x 2.130" W (76.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EB

TE0803-02-03EG-1EB

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-02-03EG-1EB데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-4DE11-AZ

TE0813-01-4DE11-AZ

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-01-4DE11-AZ데이터시트 - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0745-03-71I31-AK

TE0745-03-71I31-AK

SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-03-71I31-AK데이터시트 Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-04-4DE11-A

TE0803-04-4DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-04-4DE11-A데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0821-01-3BI21MA

TE0821-01-3BI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0821-01-3BI21MA데이터시트 TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB 2 x 160 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-05-4DE81MA

TE0820-05-4DE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-4DE81MA데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0813-01-4DE11-A

TE0813-01-4DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0813-01-4DE11-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-02-4DE81-A데이터시트 Kintex™-7 Bulk Active FPGA Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB BGA 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
AM0010-02-3BI21MA

AM0010-02-3BI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-3BI21MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
L138-DG-325-RI

L138-DG-325-RI

MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

Critical Link LLC

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L138-DG-325-RI데이터시트 MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 375MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 128MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) -40°C ~ 85°C
AM0010-02-4DE21MA

AM0010-02-4DE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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AM0010-02-4DE21MA데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-01-04CG-1EA

TE0803-01-04CG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-01-04CG-1EA데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

MOD H264 ENC 60FPS 1080 SODIMM

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

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EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T데이터시트 - Box Active DSP, FPGA Core - Xilinx Artix-7 XC7A200T - 32MB 512MB SO-DIMM - -
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카테고리 개요

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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