시스템 온 칩(SoC)

제조사 시리즈 패키지/케이스 패키징 제품 상태 아키텍처 코어 프로세서 플래시 크기 RAM 크기 주변 장치 연결성 속도 주요 속성 작동 온도 등급 자격 공급자 장치 패키지

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MPFS095T-FCVG484I

MPFS095T-FCVG484I

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

0
RFQ
MPFS095T-FCVG484I데이터시트 PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 857.6kB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 93K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
SOM-2533AN0C-S0A1

SOM-2533AN0C-S0A1

SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1

Advantech Corporation

0
RFQ
SOM-2533AN0C-S0A1데이터시트 SMARC  Module Box Active MPU Intel® N50 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.4GHz - 0°C ~ 60°C - - -
SOM-2533BN0C-U0A1

SOM-2533BN0C-U0A1

SMARC I3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2

Advantech Corporation

0
RFQ
SOM-2533BN0C-U0A1데이터시트 SMARC  Module Box Active MPU Intel® N97 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.6GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-FCVG484I

MPFS160T-FCVG484I

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

0
RFQ
MPFS160T-FCVG484I데이터시트 PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
SOM-2533CCBC-S5A1

SOM-2533CCBC-S5A1

SMARC X7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*

Advantech Corp

0
RFQ
SOM-2533CCBC-S5A1데이터시트 SMARC  Module Box Active MPU Intel® Atom® x7425E 32GB 8GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.4GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-FCVG784I

MPFS160T-FCVG784I

IC SOC RISC-V 784FCBGA

Microchip Technology

1
RFQ
MPFS160T-FCVG784I데이터시트 PolarFire® 784-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 784-FCBGA (23x23)
SOM-2533BN0C-S0A1

SOM-2533BN0C-S0A1

SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA

Advantech Corporation

0
RFQ
SOM-2533BN0C-S0A1데이터시트 SMARC  Module Box Active MPU Intel® N200 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.7GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-1FCVG784I

MPFS160T-1FCVG784I

IC SOC RISC-V 784FCBGA

Microchip Technology

1
RFQ
MPFS160T-1FCVG784I데이터시트 PolarFire® 784-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 784-FCBGA (23x23)
SOM-2533DNCC-S8A1

SOM-2533DNCC-S8A1

SMARC I3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC

Advantech Corp

1
RFQ
SOM-2533DNCC-S8A1데이터시트 SMARC  Module Box Active MPU Intel® i3-N305 64GB 16GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.8GHz - 0°C ~ 60°C - - -
XC7Z035-1FFG676I

XC7Z035-1FFG676I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD

1
RFQ
XC7Z035-1FFG676I데이터시트 Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 667MHz Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
TE0835-03-TXE81-A

TE0835-03-TXE81-A

RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0
RFQ
TE0835-03-TXE81-A데이터시트 - - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SLG7NT41204V

SLG7NT41204V

GEMINI LAKE RVP

Renesas Electronics Corporation

0
RFQ
SLG7NT41204V데이터시트 - 20-UFQFN Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - -40°C ~ 85°C (TA) - - 20-STQFN (2x3)
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0

QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0

QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0.

Qualcomm

0
RFQ
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0데이터시트 Qualcomm® QCC740 40-VFQFN Tray Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 40-QFN (5x5)
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0.

Qualcomm

0
RFQ
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0데이터시트 Qualcomm® QCC740 40-VFQFN Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 40-QFN (5x5)
BCM58101LB0KFBG

BCM58101LB0KFBG

LYNX - 100MHZ

Broadcom Limited

0
RFQ
BCM58101LB0KFBG데이터시트 * - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM60321KMLG

BCM60321KMLG

BCM60321: 200MBPS POWERLINE

Broadcom Limited

0
RFQ
BCM60321KMLG데이터시트 * - Tray Active - - - - - - - - - - - -
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0.

Qualcomm

0
RFQ
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0데이터시트 Qualcomm® QCC740 56-VFQFN Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 56-QFN (7x7)
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0.

Qualcomm

0
RFQ
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0데이터시트 Qualcomm® QCC740 56-VFQFN Tray Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 56-QFN (7x7)
MAX32655GXG+T

MAX32655GXG+T

M4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0
RFQ
MAX32655GXG+T데이터시트 DARWIN 81-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 512KB 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - -40°C ~ 105°C (TA) - - 81-CTBGA (8x8)
BCM58101B0KFBG

BCM58101B0KFBG

LYNX

Broadcom Limited

0
RFQ
BCM58101B0KFBG데이터시트 * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
Total 4841 Record«Prev1... 1920212223242526...243Next»

카테고리 개요

시스템 온 칩(SoC) 제품 및 선택 가이드

시스템 온 칩(SoC) 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 시스템 온 칩(SoC) 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 시스템 온 칩(SoC) 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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