시스템 온 칩(SoC)
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키지/케이스 | 패키징 | 제품 상태 | 아키텍처 | 코어 프로세서 | 플래시 크기 | RAM 크기 | 주변 장치 | 연결성 | 속도 | 주요 속성 | 작동 온도 | 등급 | 자격 | 공급자 장치 패키지 |
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MPFS095T-FCVG484IIC SOC RISC-V 484FCBGA |
0 |
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PolarFire® | 484-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 857.6kB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 93K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 484-FCBGA (19x19) |
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SOM-2533AN0C-S0A1SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1 |
0 |
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SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N50 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.4GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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SOM-2533BN0C-U0A1SMARC I3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2 |
0 |
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SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N97 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.6GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-FCVG484IIC SOC RISC-V 484FCBGA |
0 |
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PolarFire® | 484-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 484-FCBGA (19x19) |
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SOM-2533CCBC-S5A1SMARC X7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2* |
0 |
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SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® Atom® x7425E | 32GB | 8GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.4GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-FCVG784IIC SOC RISC-V 784FCBGA |
1 |
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PolarFire® | 784-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 784-FCBGA (23x23) |
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SOM-2533BN0C-S0A1SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA |
0 |
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SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N200 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.7GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-1FCVG784IIC SOC RISC-V 784FCBGA |
1 |
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PolarFire® | 784-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 784-FCBGA (23x23) |
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SOM-2533DNCC-S8A1SMARC I3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC |
1 |
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SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® i3-N305 | 64GB | 16GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.8GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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XC7Z035-1FFG676IIC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA |
1 |
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Zynq®-7000 | 676-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 667MHz | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 676-FCBGA (27x27) |
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TE0835-03-TXE81-ARFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
0 |
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- | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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SLG7NT41204VGEMINI LAKE RVP |
0 |
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- | 20-UFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | 20-STQFN (2x3) |
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QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0. |
0 |
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Qualcomm® QCC740 | 40-VFQFN | Tray | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 40-QFN (5x5) |
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QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0. |
0 |
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Qualcomm® QCC740 | 40-VFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 40-QFN (5x5) |
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BCM58101LB0KFBGLYNX - 100MHZ |
0 |
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* | - | Bulk | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM60321KMLGBCM60321: 200MBPS POWERLINE |
0 |
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* | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0. |
0 |
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Qualcomm® QCC740 | 56-VFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 56-QFN (7x7) |
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QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0. |
0 |
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Qualcomm® QCC740 | 56-VFQFN | Tray | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 56-QFN (7x7) |
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MAX32655GXG+TM4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO |
0 |
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DARWIN | 81-LFBGA | Tape & Reel (TR) | Active | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512KB | 128kB | DMA, I2S, PWM, WDT | Bluetooth, I2C, SPI, UART | 100MHz | - | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | 81-CTBGA (8x8) |
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BCM58101B0KFBGLYNX |
0 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
카테고리 개요
시스템 온 칩(SoC) 제품 및 선택 가이드
시스템 온 칩(SoC) 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 시스템 온 칩(SoC) 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 시스템 온 칩(SoC) 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
