시스템 온 칩(SoC)
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키지/케이스 | 패키징 | 제품 상태 | 아키텍처 | 코어 프로세서 | 플래시 크기 | RAM 크기 | 주변 장치 | 연결성 | 속도 | 주요 속성 | 작동 온도 | 등급 | 자격 | 공급자 장치 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PLCHIP-P10-51220P10 PLC ON A CHIP, LQFP-144, UP |
120 |
|
|
- | 144-LQFP | Tray | Active | MCU | PLC | 256KB | 32KB | LCD, PWM, WDT | CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART | 12MHz | - | -40°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-LQFP (20x20) |
|
PSB21653EV1.4-GINCA -IP2 SINGLE-CHIP IP PHONE W |
429 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
R8J66744BG#R0SOC/SIP |
909 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
SC1201UFH-266SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
18,109 |
|
|
- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
|
PLCHIP-P13-51220P13 PLC ON A CHIP LQFP-208, UP T |
36 |
|
|
- | 208-LQFP | Tray | Active | MCU | PLC | 256KB | 32KB | LCD, PWM, WDT | CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART | 12MHz | - | -40°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 208-LQFP (28x28) |
|
R8J66607B00FP#RF1SSOC/SIP |
2,826 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
SC1201UFH-266BSC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
37 |
|
|
- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
|
SC1200UFH-266SC1200 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
348 |
|
|
- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
|
SC2200UCL-300MICRO PERIPHERAL IC PBGA432 |
7,946 |
|
|
Geode™ | 432-BGA Exposed Pad | Bulk | Active | MPU | x86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 300MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 432-EBGA (40x40) |
|
TDA4AL88TGAALZRQ1AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
210 |
|
|
- | 770-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 770-FCBGA (23x23) |
|
DRA829JMTGBALFRDUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
250 |
|
|
- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 105°C (TJ) | - | - | 827-FCBGA (24x24) |
|
TDA4VE88TGAALZRQ1AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
175 |
|
|
- | 770-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 2MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 770-FCBGA (23x23) |
|
TDA4VM88TGBALFRNEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
494 |
|
|
- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 105°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 827-FCBGA (24x24) |
|
PXB4340EV1.1-GAOP ATM OAM PROCESSOR |
360 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
TDA4VM88TGBALFRQ1NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
218 |
|
|
- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 827-FCBGA (24x24) |
|
M2S050T-FGG484IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
60 |
|
|
SmartFusion®2 | 484-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 50K Logic Modules | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 484-FPBGA (23x23) |
|
WDC6202GJL250XWIRELESS 27MM 6202 WITH XBUS |
80 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
PXB4330EV2.1AOP ATM OAM PROCESSOR |
246 |
|
|
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
5CSEBA5U19I7NIC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA |
79 |
|
|
Cyclone® V SE | 484-FBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 64KB | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 800MHz | FPGA - 85K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 484-UBGA (19x19) |
|
5CSEBA6U23C6NIC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA |
60 |
|
|
Cyclone® V SE | 672-FBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 64KB | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 925MHz | FPGA - 110K Logic Elements | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 672-UBGA (23x23) |
카테고리 개요
시스템 온 칩(SoC) 제품 및 선택 가이드
시스템 온 칩(SoC) 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 시스템 온 칩(SoC) 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 시스템 온 칩(SoC) 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
