마이크로컨트롤러
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 패키지/케이스 | 시리즈 | 패키징 | 제품 상태 | 프로그래밍 가능 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변 장치 | I/O 수 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 데이터 컨버터 | 발진기 유형 | 작동 온도 | 등급 | 자격 | 장착 유형 | 공급자 장치 패키지 | 공급자 장치 패키지 |
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TC212S8F133SCACKXUMA1IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80TQFP |
1,800 |
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80-TQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 133MHz | CANbus, LINbus, QSPI | DMA, WDT | 59 | 512KB (512K x 8) | FLASH | 64K x 8 | 56K x 8 | 3.3V | A/D 24x12b | External | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | PG-TQFP-80-7 | |
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S32K396EHT1MKUSTS32K396 Arm Cortex-M7 |
190 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
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R7F701371EABG-C#BC1IC MCU 32BIT |
590 |
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292-FBGA | RH850/P1M-C | Tray | Active | - | RH850G3M | 32-Bit Quad-Core | 240MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | - | 8MB (8M x 8) | FLASH | 192K x 8 | 1.0625M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 40x12b SAR | Internal | -40°C ~ 150°C (TA) | Automotive | AEC-Q100 | Surface Mount | 292-FBGA (17x17) | |
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CYT4DNJBRCQ1BZSGSIC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA |
876 |
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327-BGA | Traveo™ T2G | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32-Bit Quad-Core | 320MHz | DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT | DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT | 168 | 6.188MB (6.188M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 640K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | - | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 327-BGA | |
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R7S910016CBA#BC0IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA |
672 |
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320-FBGA | RZ/T1 | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-R4F | 32-Bit | 450MHz | CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | 209 | - | ROMless | - | 1M x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | Surface Mount | 320-LFBGA (17x17) | |
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S32K358GHT1MJBSTS32K MCU M7 240MHZ 8MB HSE-B 289 |
746 |
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289-LFBGA | S32K3 | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-M7 | 32-Bit Tri-Core | 240MHz | CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART | DMA, I2S, WDT | 218 | 8MB (8M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 1.125M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | External, Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive | AEC-Q100 | Surface Mount | 289-LFBGA (14x14) | |
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R7S910013CBA#BC0IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA |
672 |
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320-FBGA | RZ/T1 | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-R4F | 32-Bit | 600MHz | CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | 209 | - | ROMless | - | 1M x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | Surface Mount | 320-LFBGA (17x17) | |
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S6J32LELSMSC20000TRAVEO-55NM |
400 |
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216-LQFP Exposed Pad | Traveo S6J3200 | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 240MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128 | 4.171875MB (4.171875M x 8) | FLASH | - | 3M x 8 | 1.15V ~ 5.5V | A/D 50x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 216-TEQFP (24x24) | |
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CYT4BFBCJDQ0BZEGSIC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA |
897 |
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272-LFBGA | Traveo™ T2G | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32-Bit Quad-Core | 100MHz, 350MHz | CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 220 | 8.1875MB (8.1875M x 8) | FLASH | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | 272-BGA (16x16) | |
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TC234LP32F200NACKXUMA1IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP |
1,558 |
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144-LQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 200MHz | CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI | DMA, WDT | 78 | 2MB (2M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 192K x 8 | 1.17V ~ 1.43V, 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b | External | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | Surface Mount | PG-TQFP-144-27 | |
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TC237LP32F200NACKXUMA1IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA |
1,000 |
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292-LFBGA | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 200MHz | CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI | DMA, WDT | 78 | 2MB (2M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 192K x 8 | 1.17V ~ 1.43V, 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b | External | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | Surface Mount | PG-LFBGA-292-6 | |
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R7S910028CBA#BC0IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGA |
672 |
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320-FBGA | RZ/T1 | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-R4F | 32-Bit | 600MHz | CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | 209 | - | ROMless | - | 1M x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | Surface Mount | 320-LFBGA (17x17) | |
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TC333LP32F200FAAKXUMA1IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP |
999 |
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100-TQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 200MHz | DMA, I2S, PWM, WDT | DMA, I2S, PWM, WDT | - | 2MB (2M x 8) | FLASH | - | 248K x 8 | 3.3V, 5V | - | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | PG-TQFP-100-23 | |
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TC234LX32F200FABKXUMA1IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP |
1,300 |
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144-LQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 200MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, QSPI | DMA, WDT | 120 | 2MB (2M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 192K x 8 | 3.3V | A/D 24x12b | External | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | PG-TQFP-144-27 | |
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CYT4DNJBRCQ1BZSGSTIC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA |
700 |
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327-BGA | Traveo™ T2G | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32-Bit Quad-Core | 320MHz | DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT | DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT | 168 | 6.188MB (6.188M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 640K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | - | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 327-BGA | |
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TC265D40F200WBCKXUMA1IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 176LQFP |
800 |
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176-LQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Dual-Core | 200MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT | DMA, WDT | 112 | 2.5MB (2.5M x 8) | FLASH | 96K x 8 | 240K x 8 | 3.3V, 5V | A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta | External | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | PG-LQFP-176-22 | |
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R7F702002AEABA-C#BC0IC MCU 32BIT 8MB FLASH 373FBGA |
515 |
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373-FBGA | RH850/E2M | Tray | Active | - | RH850G4MH | 32-Bit | 400MHz | CANbus, CSI, Ethernet, FlexRay, LINbus, PSI5S, SCI, SENT, UART/USART | DMA, PWM, Temp Sensor, WDT | - | 8MB (8M x 8) | FLASH | 224K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 3.6V, 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 80x12b SAR | Internal | -40°C ~ 150°C (TJ) | - | - | Surface Mount | 373-FBGA (21x21) | |
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SPC5668GK0VMGIC MCU 32BIT 2MB FLASH 208MAPBGA |
450 |
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208-BGA | MPC56xx Qorivva | Tray | Active | Not Verified | e200z650 | 32-Bit Single-Core | 116MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 155 | 2MB (2M x 8) | FLASH | - | 592K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 208-BGA (17x17) | |
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R7F702301BFABG-C#BC8IC MCU 32BIT 8MB FLASH 292BGA |
644 |
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292-FBGA | RH850/U2A | Tray | Active | - | RH850G4MH | 32-Bit Quad-Core | 400MHz | CANbus, CSI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, PSI5S, SCI, SENT, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 165 | 8MB (8M x 8) | FLASH | 320K x 8 | 1.75M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 79x12b SAR | Internal | -40°C ~ 160°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | Surface Mount | 292-FBGA (17x17) | |
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TC265D40F200NBCKXUMA1IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 176LQFP |
992 |
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176-LQFP Exposed Pad | AURIX™ | Tape & Reel (TR) | Active | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Dual-Core | 200MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT | DMA, WDT | 112 | 2.5MB (2.5M x 8) | FLASH | 96K x 8 | 240K x 8 | 3.3V, 5V | A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta | External | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | PG-LQFP-176-22 |
카테고리 개요
마이크로컨트롤러 제품 및 선택 가이드
마이크로컨트롤러 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 마이크로컨트롤러 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
