마이크로컨트롤러

제조사 패키지/케이스 시리즈 패키징 제품 상태 프로그래밍 가능 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변 장치 I/O 수 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 데이터 컨버터 발진기 유형 작동 온도 등급 자격 장착 유형 공급자 장치 패키지 공급자 장치 패키지

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사진 제조사 부품번호 재고 여부 가격 수량 데이터시트 패키지/케이스 시리즈 패키징 제품 상태 프로그래밍 가능 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변 장치 I/O 수 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 데이터 컨버터 발진기 유형 작동 온도 등급 자격 장착 유형 공급자 장치 패키지 공급자 장치 패키지
CYT4DNJBFCQ1BZSGS

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TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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RFQ
CYT4DNJBFCQ1BZSGS데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
CYT4DNJBNCQ1BZSGS

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CYT4DNJBNCQ1BZSGS데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
CYT4DNJBDCQ1BZSGS

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CYT4DNJBDCQ1BZSGS데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBLCQ1BZSGS데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBKCQ1BZSGS데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBNCQ1BZSGST데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBFCQ1BZSGST데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBGCQ1BZSGST데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBDCQ1BZSGST데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBKCQ1BZSGST데이터시트 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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