마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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TE0600-04-52I11-M

TE0600-04-52I11-M

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

4
RFQ
TE0600-04-52I11-M데이터시트 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2FGG484I - 100MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0725-04-72I-1-B

TE0725-04-72I-1-B

IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB

Trenz Electronic GmbH

18
RFQ
TE0725-04-72I-1-B데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0720-04-61C33MA

TE0720-04-61C33MA

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020

Trenz Electronic GmbH

9
RFQ
TE0720-04-61C33MA데이터시트 TE0722 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z020-1CLG484C ARM Cortex-A9 - 32MB 8GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0630-03-63I12-A

TE0630-03-63I12-A

FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0630-03-63I12-A데이터시트 Spartan Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I - - 8MB 128MB Board-to-Board (BTB) Socket - 80 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0712-03-71I36-A

TE0712-03-71I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

9
RFQ
TE0712-03-71I36-A데이터시트 TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A100T-1FGG484I - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-72C11-A

TE0600-04-72C11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0600-04-72C11-A데이터시트 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX100-2FGG484C - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0803-04-2AE11-A

TE0803-04-2AE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0803-04-2AE11-A데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0712-03-82C36-L

TE0712-03-82C36-L

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0712-03-82C36-L데이터시트 - Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484C - - 32MB 1GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0813-02-2AE81-A

TE0813-02-2AE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

10
RFQ
TE0813-02-2AE81-A데이터시트 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0820-05-2AI81MA

TE0820-05-2AI81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0820-05-2AI81MA데이터시트 - Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I - - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0713-03-82C46-A

TE0713-03-82C46-A

IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3

Trenz Electronic GmbH

19
RFQ
TE0713-03-82C46-A데이터시트 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0715-05-71I33-L

TE0715-05-71I33-L

IC SOC MODULE

Trenz Electronic GmbH

10
RFQ
TE0715-05-71I33-L데이터시트 - Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 125MHz 32MB 1GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-83I21-A

TE0600-04-83I21-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0600-04-83I21-A데이터시트 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 512MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-83I11-A

TE0600-04-83I11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0600-04-83I11-A데이터시트 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0728-04-1Q

TE0728-04-1Q

IC MODULE CORTEX-A9 512MB

Trenz Electronic GmbH

5
RFQ
TE0728-04-1Q데이터시트 TE0728 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) - 16MB 512MB Samtec SEM 2.360" L x 2.360" W (60.00mm x 60.00mm) -
TE0803-04-4BE11-A

TE0803-04-4BE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

2
RFQ
TE0803-04-4BE11-A데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-03-71I31-A

TE0745-03-71I31-A

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

4
RFQ
TE0745-03-71I31-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-4BE81-A

TE0813-02-4BE81-A

MODULE MPSOC 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

3
RFQ
TE0813-02-4BE81-A데이터시트 Zynq® UltraScale+™ Box Active FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG - - 128MB 2GB BGA 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-04-4DE21-L

TE0803-04-4DE21-L

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

4
RFQ
TE0803-04-4DE21-L데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-04-4GE21-L

TE0803-04-4GE21-L

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

10
RFQ
TE0803-04-4GE21-L데이터시트 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
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카테고리 개요

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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