마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
| 사진 | 제조사 부품번호 | 재고 여부 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키징 | 제품 상태 | 모듈/보드 유형 | 코어 프로세서 | 공동 프로세서 | 속도 | 플래시 크기 | RAM 크기 | 커넥터 유형 | 크기/치수 | 작동 온도 |
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TE0808-05-9BE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-BBE81-EULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-6BE81-FULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-6BE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-BBE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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G650-04474-01CORAL 4GB SOM |
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- | Bulk | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.5GHz | 8GB eMMC | 1GB | - | - | -20°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3 |
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Allwinner T113i-S | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7, Dual-Core | - | 1.2GHz | 256MB | 256MB | Edge Connector | 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12NXP i.MX6ULLSOM, 256MB DDR3,256M |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 80MHz | 256MB (NAND) | 256MB | Edge Connector | 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3 |
1 |
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Allwinner T113i-S | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7, Dual-Core | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 512MB | Edge Connector | 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 800MHz | 8GB eMMC | 512MB | Edge Connector | 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) | -25°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 800MHz | 8GB eMMC | 512MB | Board-to-Board (BTB) Socket - 160 | 1.570" L x 1.142" W (40.00mm x 29.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) | -25°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4 |
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RK3562J | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 Quad | - | 1.8GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 | 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10Rockchip 3562J, SOM, 2GB LPDDDR4 |
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RK3562J | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 Quad | - | 1.8GHz | 16GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 | 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11NXP i.MX9352SOM,1GB LPDDR4, 8GB |
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- | Tape & Box (TB) | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10Rockchip RK3568SOM, 2GB DDR4, 16 |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A55 | - | 2.0GHz | 16GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) | 1.770" L x 2.756" W (45.00mm x 70.00mm) | 0°C ~ 80°C |
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FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10Allwinner T507SOM, 2GB DDR3L, 8G |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.5GHz | 8GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 240 | 2.760" L x 1.570" W (70.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11NXP LS1012ASOM,512MB DDR3L 8GB e |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.0GHz | 8GB eMMC, 16Mb QSPI | 512MB | Board-to-Board (BTB) Socket - 160 | 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 80°C |
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FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11TI AM6254SOM,2GB DDR4, 8GB eMMC |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F | - | 1.4GHz | 8GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 1.496" L x 2.360" W (38.00mm x 60.00mm) | -40°C ~ 85°C |
카테고리 개요
마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드
마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.
제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.
FAQ
적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?
전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.
표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?
재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.
원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?
부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.
Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?
예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.
