마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조사 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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TE0820-03-4DE21FA

TE0820-03-4DE21FA

IC MODULE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0
RFQ
TE0820-03-4DE21FA데이터시트 - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
L138-FG-325-RC

L138-FG-325-RC

MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

Critical Link LLC

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L138-FG-325-RC데이터시트 MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 456MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 128MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) 0°C ~ 70°C
L138-FG-326-RC

L138-FG-326-RC

MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

Critical Link LLC

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RFQ
L138-FG-326-RC데이터시트 MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 456MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 256MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) 0°C ~ 70°C
L138-FI-325-RC

L138-FI-325-RC

MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

Critical Link LLC

0
RFQ
L138-FI-325-RC데이터시트 MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA) 456MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 128MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) 0°C ~ 70°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES

OSD32MP157C-512M-BAA-ES

SIP ARM CORTEX STM32MP157C

Octavo Systems LLC

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OSD32MP157C-512M-BAA-ES데이터시트 OSD32MP15x Tray Discontinued at Digi-Key MPU Core Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 NEON™ SIMD 650MHz, 209MHz - 512MB 302-BGA 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-9GI21-A

TE0808-04-9GI21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-9GI21-A데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-6BE21-A

TE0808-04-6BE21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-6BE21-A데이터시트 TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-A

TE0808-04-9BE21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-9BE21-A데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-9GI21-AS

TE0808-04-9GI21-AS

STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-04-9GI21-AS데이터시트 TE0808 Box Obsolete FPGA Core Zynq UltraScale+ ZU9 - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-92I11-A

TE0745-02-92I11-A

SOM 1GB DDR3 XC7Z045-2FBG676I

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-92I11-A데이터시트 - Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0745-02-91C11-A

TE0745-02-91C11-A

SOM 1GB DDR3 XC7Z045-1FBG676C

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-91C11-A데이터시트 TE0745 Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C - - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-72I11-A

TE0745-02-72I11-A

SOM 1GB DDR3 XC7Z030-2FBG676I

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-72I11-A데이터시트 TE0745 Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I - - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-71I11-AK

TE0745-02-71I11-AK

IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-71I11-AK데이터시트 TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-93E11-A

TE0745-02-93E11-A

IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0745-02-93E11-A데이터시트 TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7045) - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-15EG-1EK

TE0808-04-15EG-1EK

IC MOD SOM MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-04-15EG-1EK데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-06EG-1EK

TE0808-04-06EG-1EK

IC MOD SOM MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-06EG-1EK데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-AK

TE0808-04-9BE21-AK

IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU9EG-E

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-9BE21-AK데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-09EG-1EL

TE0808-04-09EG-1EL

IC MOD SOM MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-09EG-1EL데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-04-15-1EE-S

TE0808-04-15-1EE-S

IC MOD SOM MPSOC

Trenz Electronic GmbH

0
RFQ
TE0808-04-15-1EE-S데이터시트 TE0808 Bulk Obsolete MPU Core - - - - - - - -
L138-DG-225-RI-CR

L138-DG-225-RI-CR

MOD MITYDSP-L138F W/OMAP-L138

Critical Link LLC

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L138-DG-225-RI-CR데이터시트 MityDSP-L138F Bulk Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 375MHz 256MB (NAND), 8MB (NOR) 8kB (Internal), 128MB (External) SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) -40°C ~ 85°C
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카테고리 개요

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품 및 선택 가이드

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 산업 자동화, 자동차 전자, 통신 장비, 소비자 전자, 신에너지 및 다양한 전자 시스템에 널리 사용됩니다. 여러 제조사, 패키지 및 사양의 제품을 제공하여 엔지니어와 구매 담당자가 필요한 부품을 쉽게 비교하고 선택할 수 있습니다.

제조사, 주요 파라미터, 재고 및 Datasheet 정보를 기준으로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품을 필터링할 수 있습니다. 원하는 모델을 찾지 못한 경우 문의를 보내 주시면 재고, 납기 및 대체품 확인을 도와드립니다.

FAQ

적합한 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈 제품은 어떻게 선택하나요?

전기적 특성, 패키지, 동작 온도, 적용 환경 및 제조사 요구사항을 먼저 확인한 후 재고와 납기를 함께 비교하는 것이 좋습니다.

표시된 재고로 바로 구매할 수 있나요?

재고는 공급 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 프로젝트 또는 대량 구매의 경우 문의를 통해 실제 재고, 가격 및 납기를 확인하는 것을 권장합니다.

원하는 모델이 없으면 어떻게 하나요?

부품 번호와 수량을 보내 주시면 부족 부품을 확인하고 주요 파라미터를 기준으로 적합한 대체품을 제안해 드릴 수 있습니다.

Datasheet와 기술 자료를 제공하나요?

예. 제품 목록의 Datasheet 링크에서 관련 자료를 확인할 수 있으며, 자료가 없는 경우 별도로 문의해 주시면 확인을 도와드립니다.

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